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[包装印刷] 印包行业知识及其工艺算法介绍(三)——定位控制工艺

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本帖最后由 师程工_李 于 2019-9-3 16:02 编辑

印包工艺分类——定位控制


       印刷包装加工工艺和设备非常繁多和复杂,我们可以把这些工艺梳理分类为:定位控制、跟标套色、张力控制、纠偏控制、多轴同步几个部分。这里是定位控制部分。
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一、轻载、短行程:梯形指令、半闭环
       梯形指令是最常见的指令形态,一般的单片机、小型PLC都可以发送,使用方便、成本低廉。加减速时间短,匀速段运行速度稳定,相同运动时间内,电机最高转速相对较低。
       但梯形指令也有它的缺点,加减速峰值电流高、平均负载率高,运动不平稳、负载抖动大,定位时间较长、影响效率和精度
       所以,梯形指令一般适用于负载较轻、形变较小、打滑较小、行程较短的场合。这种场合,一般使用半闭环也就满足要求了。
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二、重载、长行程:S曲线、凸轮曲线、全闭环
       对于重载、长行程的应用,因为负载惯量较大,如果使用梯形指令,加速度会产生阶跃,就会产生较大的随动偏差抖动,需要更大的电流,产生更高负载率。这不仅对能源是一种浪费,并且难以获得很好的效果。
       如果是单轴控制,我们可以把梯形指令变成S曲线。如果是多轴控制,我们可以使用电子凸轮。由于使用了高阶算法,使得其速度、加速度是平滑连贯变化的,随动偏差小、定位快速、电流波动小、平均负载率低,尤其在重载和长行程的应用当中,效果尤其明显,真正做到了定位又准又快。峰值电流小,伺服系统功率也可以降低,节省了成本和能源。
       但使用了S曲线或者电子凸轮后,由于初始加速度很低,要保证运动时间不变甚至更短,需要比梯形指令更高的峰值转速
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       对于重载、长行程的应用,因为负载惯量较大,还容易产生打滑的现象,尤其加工金属材料的时候。这样的话,即使控制与驱动系统精度再高,传动过程产生了偏差,最终负载也是会产生偏差的。为解决此类问题,我们常采用全闭环控制方式。除了电机端的编码器闭环反馈,在负载端再加一个传感器做闭环。我们常叫电机端的编码器反馈为内环,负载端的编码器反馈为外环。使用外环跑位置环,内环跑速度环。这样最终的定位位置是以负载端决定的,故可以解决传动偏差的影响。
       另有些精度要求非常高的场合,传动本身的机械背隙等,也是不允许的,同样可以采用全闭环控制。
       但是,全闭环方式的定位是会稍慢一些的,内环虽不参与位置环控制,但也需要实时与外环比较,避免发生意外。同时外环传感器的安装精度一般也难以保证,也会造成整定时间长、刚性上不去的现象。
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三、机械定位:转矩模式+速度限制
       还有这样一些场合,由于机械安装精度和一致性难以保证,在回原点、机械贴合、压痕、剪切等动作时,很容易造成回零位置不准、机械撞击、电机过载等现象。那么,我们一般采用转矩模式来解决问题。
       对于回原点一类的应用,我们一般采用转矩模式+机械限位的方式。前面大部分运动采用位置模式或者速度模式,在接近机械原点的时候,切换为转矩模式,并将转速限制到很低,慢慢靠在机械限位上。
       对于机械贴合等一类应用,可以使用位置模式/速度模式切换转矩模式+速度限制的方式,也可以采用位置模式/速度模式+转矩限制的方式(位置模式需保证位置偏差在报警阈值以内),限制在安全转矩以内。
       这种方式都需要采用转矩模式切换,切换的时机、转矩的大小,都会影响运动效率和曲线,是这块处理的难点。
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四、间距定位:速度模式/位置模式
       在原料输送的过程中,来料最初经常是散乱或者堆集在一起的,而我们需要将他们整理成一定间距,再送入下一道进行加工。这中间也有定位的要求,只不过是动态完成的,控制的是来料的间距。
       为达到调整间距的目的,传送机构一般会分为多级,相邻两级的速度是不一样的,这样来料在从前一级送往后一级时,间距就会产生变化。由于来料和传送带的摩擦力有限,所以两级传送之间的速度差要控制好,否则会产生打滑,无法准确控制间距。
       一般要求不高的场合,可以采用速度模式,利用速度差计算位置差,即为间距。这种情况只能近似控制间距,精度不高。
       大多数场合采用位置模式,各级传送带之间是电子齿轮跟随关系,根据电子齿轮比,可以求得每个来料产生的位置差,即为间距。不考虑打滑因素,这种控制方式的精度是非常高的。如果要求更高,可以闭环检测来料边沿位置,进行位置叠加补偿
       对于效率和精度要求都很高的场合,可以将两者结合起来应用。速度模式做粗调,位置模式做细调
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(下期内容:印包工艺分类——跟标套色)






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